RMC ：多場(chǎng)景適配的切片解決方案

面對(duì)復(fù)雜樣品的制備需求，RMC PowerTome PC通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展。其21.5英寸觸摸屏集成Visutrac™切片控制軟件，支持實(shí)時(shí)視頻監(jiān)控與參數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整。設(shè)備配備50mm手動(dòng)刀臺(tái)與12mm電動(dòng)推進(jìn)系統(tǒng)，可兼容玻璃刀、硬質(zhì)合金刀及鉆石刀，適應(yīng)從軟組織到高硬度陶瓷的多樣化切割場(chǎng)景。

核心組件解析

• 動(dòng)力系統(tǒng)：采用無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)，扭矩輸出穩(wěn)定性優(yōu)于±0.2%，有效克服硬質(zhì)樣品切割時(shí)的阻力波動(dòng)；

• 照明模塊：提供頂部漫射光、底部透射光及刀口輔助光三組LED光源，支持獨(dú)立亮度調(diào)節(jié)，提升樣品定位精度；

• 防震結(jié)構(gòu)：內(nèi)置氣浮減震臺(tái)與橡膠隔振墊，將外部振動(dòng)對(duì)切片厚度的影響降低至0.3nm/g以下。

在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用中，PowerTome PC展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。某研究團(tuán)隊(duì)利用其0.1nm步進(jìn)調(diào)節(jié)功能，制備出厚度均勻的二維過(guò)渡金屬硫化物（TMDCs）切片，通過(guò)拉曼光譜驗(yàn)證層數(shù)分布，發(fā)現(xiàn)切割速度低于5mm/s時(shí)，單層樣品占比提升至92%。對(duì)于地質(zhì)樣品，設(shè)備支持1mm總推進(jìn)量的連續(xù)切片，配合序列成像技術(shù)，可重建礦物顆粒的三維結(jié)構(gòu)，揭示巖漿冷卻過(guò)程中的晶體生長(zhǎng)規(guī)律。

維護(hù)保養(yǎng)指南

• 每日清潔：使用無(wú)塵布擦拭刀臺(tái)與樣品臺(tái)，避免金屬碎屑?xì)埩簦?/p>

• 月度潤(rùn)滑：對(duì)導(dǎo)軌與絲桿涂抹高溫潤(rùn)滑脂，確保機(jī)械傳動(dòng)順暢；

• 年度校準(zhǔn)：委托專業(yè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)切割速度傳感器與厚度編碼器的線性度，偏差需控制在±1%以內(nèi)。

RMC ：多場(chǎng)景適配的切片解決方案