ZYGO光學(xué)輪廓儀：晶圓與大型樣品測量

Nexview™ NX2是專為大規(guī)模集成電路（IC）、復(fù)合半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）晶圓的無損檢測而設(shè)計(jì)的3D光學(xué)輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動測量的挑戰(zhàn)。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與用材：
NX2集成了一個(gè)大行程、高精度的自動化晶圓承載臺，可處理最大300mm的晶圓。系統(tǒng)構(gòu)建在一個(gè)堅(jiān)實(shí)的花崗巖底座上，提供了出色的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。其光學(xué)頭通常安裝在隔振平臺上，并可選配潔凈室兼容版本，以滿足半導(dǎo)體制造環(huán)境的要求。

產(chǎn)品性能與用途：
NX2的核心應(yīng)用是在半導(dǎo)體行業(yè)。它能對晶圓上的芯片、切割道、CMP拋光后的表面、MEMS結(jié)構(gòu)、3D封裝凸點(diǎn)等進(jìn)行非接觸式的形貌和厚度測量。其高速測量能力和自動化配方運(yùn)行模式，使其適合于生產(chǎn)線線上的在線全檢或抽檢，實(shí)現(xiàn)對工藝過程的監(jiān)控。

使用說明：
操作NX2通常需要預(yù)先編寫測量配方（Recipe）。用戶將整個(gè)晶圓放入載臺，系統(tǒng)會自動進(jìn)行對齊和定位，然后按照配方在預(yù)設(shè)的多個(gè)die點(diǎn)進(jìn)行自動對焦、掃描和數(shù)據(jù)分析。整個(gè)過程無需人工干預(yù)，大大提升了檢測效率和一致性。

主要參數(shù)表：

ZYGO光學(xué)輪廓儀：晶圓與大型樣品測量