布魯克輪廓儀：電子元件檢測的可靠伙伴

產(chǎn)品簡介

布魯克輪廓儀：電子元件檢測的可靠伙伴
在電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域，精準(zhǔn)把握產(chǎn)品表面形態(tài)與尺寸參數(shù)，是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。布魯克三維光學(xué)輪廓儀 ContourX-100 憑借優(yōu)良的光學(xué)測量技術(shù)與穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，成為電子元件檢測環(huán)節(jié)的實用工具。

產(chǎn)品型號：ContourX-100

更新時間：2025-09-11

廠商性質(zhì)：代理商

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

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布魯克輪廓儀：電子元件檢測的可靠伙伴

在電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域，精準(zhǔn)把握產(chǎn)品表面形態(tài)與尺寸參數(shù)，是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。布魯克三維光學(xué)輪廓儀 ContourX-100 憑借優(yōu)良的光學(xué)測量技術(shù)與穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，成為電子元件檢測環(huán)節(jié)的實用工具。

一、產(chǎn)品細(xì)節(jié)

ContourX-100 采用緊湊型設(shè)計，機(jī)身尺寸為 450mm×500mm×600mm，重量約 55kg，適合在電子車間的工作臺面放置。機(jī)身框架選用高強(qiáng)度鑄鐵材質(zhì)，經(jīng)過時效處理減少形變，能降低車間設(shè)備震動對測量的影響。外殼采用冷軋鋼板噴涂工藝，表面形成耐磨防腐涂層，可抵御車間常見的灰塵與輕微液體濺落。

操作面板配備 15 英寸高清觸控屏，界面布局清晰，支持手勢縮放與拖拽操作，方便操作人員快速定位測量區(qū)域。設(shè)備內(nèi)置 LED 環(huán)形光源，亮度可在 10% - 100% 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，能根據(jù)電子元件的反光特性調(diào)整光照強(qiáng)度，避免強(qiáng)光反射干擾測量。樣品臺尺寸為 200mm×150mm，采用精密導(dǎo)軌設(shè)計，支持 X、Y 軸手動微調(diào)，微調(diào)精度達(dá) 0.01mm，可精準(zhǔn)移動小型電子元件至測量視野中心。

二、產(chǎn)品性能

該設(shè)備采用白光干涉測量技術(shù)，通過分析光的干涉條紋獲取樣品表面三維形貌數(shù)據(jù)，無需接觸樣品表面，適合檢測易損電子元件如芯片、電路板焊點等。測量過程中，光學(xué)系統(tǒng)可捕捉納米級高度變化，能清晰呈現(xiàn)元件表面的微小凸起、凹陷與劃痕。

其垂直測量范圍為 0.1nm - 10mm，水平分辨率達(dá) 0.5μm，可滿足電子元件從微觀結(jié)構(gòu)到宏觀尺寸的測量需求。例如，在檢測芯片引腳的高度差時，能穩(wěn)定獲取微米級的測量數(shù)據(jù)。設(shè)備的測量重復(fù)性良好，同一位置多次測量的偏差控制在較小范圍內(nèi)，確保批量檢測結(jié)果的一致性。

三、用材與參數(shù)

核心光學(xué)部件采用優(yōu)質(zhì)材料制造，物鏡鏡片選用低色散光學(xué)玻璃，經(jīng)過多層鍍膜處理，減少光線反射損失，提升成像清晰度。干涉儀核心部件采用陶瓷材質(zhì)，具有良好的溫度穩(wěn)定性，降低環(huán)境溫度波動對測量的影響。

以下為 ContourX-100 電子元件檢測場景主要參數(shù)表：

項目	參數(shù)
型號	ContourX-100（三維光學(xué)輪廓儀）
測量原理	白光干涉技術(shù)
垂直測量范圍	0.1nm - 10mm
水平分辨率	0.5μm
樣品臺尺寸	200mm×150mm（X/Y 軸手動調(diào)節(jié)）
光源	LED 環(huán)形光源（亮度可調(diào)）
數(shù)據(jù)輸出格式	CSV、TIFF、STL
電源要求	AC 220V±10%，50Hz，150W
工作環(huán)境	溫度 15℃ - 30℃，濕度 30% - 70%（無冷凝）

四、用途與使用說明

在電子領(lǐng)域，ContourX-100 可用于檢測芯片表面平整度、電路板焊點高度、連接器插針磨損程度等。通過獲取三維形貌數(shù)據(jù)，幫助工程師分析生產(chǎn)工藝缺陷，優(yōu)化制造流程。

使用時，先連接電源并開機(jī)，設(shè)備自動完成光學(xué)系統(tǒng)自檢，約 30 秒后進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。將電子元件放置在樣品臺上，調(diào)整樣品臺使元件待檢測區(qū)域位于鏡頭正下方。在觸控屏上選擇合適的物鏡倍率（可選 5×、10×、20×），設(shè)置測量區(qū)域大小與掃描速度，點擊 “開始測量" 按鈕。設(shè)備將自動采集數(shù)據(jù)并生成三維輪廓圖像，測量完成后可直接導(dǎo)出數(shù)據(jù)或進(jìn)行離線分析。

布魯克 ContourX-100 以實用的設(shè)計與穩(wěn)定的性能，為電子元件檢測提供了可靠的測量支持，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平。

布魯克輪廓儀：電子元件檢測的可靠伙伴

上一個：ContourX-200布魯克輪廓儀實驗室與車間的“橋梁型設(shè)備”